아이폰6 유출 정보로 살펴보는 스펙과 출시일은?

올해 출시된 스마트폰 중 가장 핫 했던 스마트폰을 꼽으라면, 갤럭시S5 가 있습니다. 그리고 아직 출시되지 않은 스마트폰에는 아이폰6과 갤럭시노트4 가 있구요. 갤럭시노트4 에 대한 정보들은 루머가 무성하지만, 아이폰6은 초기 루머부터 거의 실제에 가까운 디자인을 보여주었었는데, 최근에는 스펙, 기능과 관련된 유출 정보들도 줄줄이 누수(..) 되고 있습니다.

   

오늘 살펴볼 아이폰6 유출 정보는 아이폰6 스펙, 기능과 관련된 것들인데요. 전자기기에서 아주 중요한 부품인 PCB 기판이 있는데, 바로 아이폰6의 PCB 기판이 유출되었습니다. 이를 통해 아이폰6 의 몇가지 기능에 대해 살펴 볼 수 있었습니다.

   

여기에 부품이 붙어 있지 않지만 어떤 부품이 붙을지는 짐작해 볼 수 있지요.

   

그리고 이 분석을 통해서 아이폰 6은 NFC와 802.11ac 모듈이 들어갈 것이란 추측도 나왔습니다.

   

   

   

아이폰5S 기판과 아이폰6 기판을 비교했습니다. 아이폰6 PCB 기판에 모듈이 더 많이 들어가 있고, 크기도 커졌습니다.  기판의 크기가 커졌다는 것은 기존 아이폰5s 보다 전체적인 크기가 커졌다는 것을 의미합니다. 아이폰6은 현재 4.7인치와, 5.5인치가 출시될 예정이라는 루머가 있었죠.

   

   

 

 

   

그리고 첫번째 사진에서는 아이폰6 의 PCB 일지도 모른다고 불확실하게 설명을 달아놨지만, 위와 같이 기존 유출된 아이폰6 케이스와 PCB 기판의 나사홀이 정확히 일치하는 것을 볼 수 있습니다. 언제부턴가 아이폰 관련 유출 정보는 루머가 아닌 정설이 되어가고 있는데, 이 내용 역시 그러할지도 모르겠단 생각이 듭니다.

   

   

   

그리고 아이폰6 의 PCB 라고 하는 보드의 전체적인 모습과 설명 입니다. 여기에서는 아이폰5s 의 A7 이 아닌 A8 이 탑재될 것이라고 하며, LTE 모뎀과, 나노심, 그리고 와이파이 모듈이 들어가는데, 많은 이들이 아이폰6 에서도 드디어 802.11AC 기가비트 와이파이가 지원될 것이라고 합니다. 그리고 안드로이드 스마트폰에만 들어가던 NFC 기능까지 지원할지도 모른다고.

   

출처 : http://www.macrumors.com/2014/07/26/bare-iphone-6-logic-board/

   

   

끝으로 애플이 9월 2~3주 쯤 신제품 발표회를 가질 것이라고 합니다. 뭐 뻔하겠지만, 이때 아이폰6이 정식 공개가 되겠죠. 그렇다면 아이폰6 국내 출시일은 작년 아이폰5S 출시일과 거의 비슷한 10월 중이 될 가능성이 높습니다. 제가 작년 11월 2일에 아이폰5S 개봉기를 올렸으니.. 국내에 빠르게 풀린다면 10월 중이 될 것 같네요.