심심해 하던 중 해외에서 갤럭시노트4 해외판의 분해 사용기가 올라왔네요. 스펙은 대충 알지만 자세히 어떤 부품들이 사용되었는지 알아보기 위해, 자세히 살펴 봤습니다. [원문]
갤럭시노트4 국내판은 엑시노스가 탑재된 반면 해외 글로벌 모델은 퀄컴 스냅드래곤 805 APQ8084, 퀄컴 MDM9225M 모뎀을 사용하는 게 특징 입니다.
혹시 국내에서 갤럭시노트4 를 분해해볼 용자는 없으시겠죠? 원문에서도 바로 뒷판을 열고 배터리 분리 후 본론으로 들어가는군요.
갤럭시노트4 테두리는 메탈 재질이죠. 메탈처럼 보이는 것이 아니라 이병헌이 단언하던 가장 완벽한 물질. 진짜 메탈 입니다. 모서리는 금속 재질입니다. 안테나 신호가 나갈 플라스틱 부분이 있지요.
메인보드와 후면 백커버 사이에 있는 미들 프레임은 나사와 접착제로 전면 패널을 고정합니다. 미들프레임은 나사와 접첵제로 전면 패널과 고정합니다.
갤럭시노트4 메인보드는 L 자형 PCB 가 사용되었습니다.
마이크로 USB 2.0 포트, 무려 2개의 마이크. 그리고 안테나 케이블이 있습니다.
갤럭시노트4 에는 갤럭시S5 와 마찬가지로 지문인식 센서가 탑재되었습니다만, 갤럭시S5 의 그것과는 다른 센서가 탑재되었다고 합니다.
상단엔 진동 모터와, 스피커가 탑재되어 있습니다. 알루미늄-마그네슘 합금 프레임은 쿨링에 어느정도 도움을 준다네요. 알루미늄-구리 합금이 사용되었다면? 겨울에 따뜻한 손난로로 사용할 수도 있었을텐데.
L자형 PCB 만 따로 떼어냈습니다. 주요 부품들은 여기에 다 붙어 있죠.
그리고 하나씩 떼어서 살펴보면, 1600만 화소 후면 카메라와 전면 카메라입니다. 전면 카메라 모듈 쪽에는 거리 센서와 적외선 센서도 있습니다.
후면 1600만 화소 카메라는 소니 IMX240 모듈을 사용합니다. 여기에는 OIS 광학식 손떨림 보정도 지원 되죠.
삼성은 독립된 ISP를 쓰는 몇 안되는 회사 중 하나라고 합니다. 윈본드 Q32F를 비롯해 3개의 ISP가 있습니다. 윈본드.. PC 메인보드에서 모니터링 센서로 많이 들어갔었는데, 여기에서도 보네요.
LED 플래시와 심박 센서입니다. 그리고 심박 센서 옆에 자외선 센서가 들어가 있습니다.
중국 지역에서 출시되는 해외판 모델에는 유심 카드 슬롯이 2개가 들어갑니다. 그리고 조금 옆에 떨어진 곳에는 마이크로 SD 슬롯도 있네요.
퀄컴 WCD9330 사운드 코덱.
일부 칩은 이렇게 하나로 패키징하기도 했네요.
IMG 8620 MHL 칩셋 입니다. 갤럭시 S5에 들어간 IMG 8420 MHL 칩셋 보다 업그레이드된 모델로, 2K 출력까지 가능합니다.
퀄컴 MDM9225M 모뎀입니다. CDMA는 지원 안하고, 신기하게 스냅드래곤 805 와 같이 공개된 20nm MDM9x35 모뎀을 탑재하지 않았네요.
스카이웍스 77597-11
퀄컴 WTR1625L
갤럭시노트4 의 향상된 S펜을 지원하기 위한 와콤 W9012 칩셋.
Atmel ATSAMG53. cortex-M4 기반 저전력 프로세서
삼성 3GB 램, 퀄컴 APQ8084 프로세서. 바로 스냅드래곤 805입니다.
퀄컴 PMA808X 전원 관리 칩
퀄컴 QFE1100
스프레드트럼 SC6500ES
AVAGO 앰프. 아바고가 앰프 칩셋도 있네요. 게이밍 마우스 센서에 주로 들어가던데.
여기까지 갤럭시노트4 후기로 해외판 분해기를 소개해 드렸습니다. 조립은? 분해의 역순!
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