갤럭시S7 신제품 발표회가 끝나고 얼마되지 않아 갤럭s7 이 정식 출시 되었습니다. 정말 발빠르게 시장에 풀린 것 같은데요. 주변에서도 실제로 갤럭시s7 이나 갤럭시s7엣지를 가지고 다니는 것을 어렵지 않게 볼 수 있었습니다.
하지만 저는 아직도 고민을 하고 있는 중이라, 해외 후기를 모아서 보고 있는 중이네요. 오늘은 개봉기 보다 더 확실하게 살펴보기 후기로 갤럭시s7 분해기! 입니다. [원문 출처]
우선 간략한 갤럭시S7 스펙을 살펴보면,
5.1인치 크기의 슈퍼 AMOLED 디스플레이가 탑재됐고, 해상도는 2560x1440 로 576ppi 를 지원합니다.
AP 는 퀄컴 스냅드래곤 820 이, GPU 는 Adrneo 530 GPU 가 탑재됐으며, 램은 4GB.
후면 카메라 화소는 큰 차이가 없지만 듀얼 픽셀 기능이 들어가서 많이 좋아졌다죠. 그리고 4K 영상도 지원합니다. 전면 카메라는 500만 이구요.
내장 스토리지 용량은 32GB, 64GB 가 있는데 마이크로SD메모리 카드 슬롯을 지원하여 최대 200GB 까지 추가할 수 있다고 합니다. 그러니까 굳이 조금이라도 더 비싼 64GB 는 안사도 될 듯. 가격 차이가 얼마나 날지 모르지만 요즘 마이크로SD 메모리카드 가격도 많이 저렴해졌죠.
여기에 다시 IP68 방수까지 지원하고, 최신 안드로이드 OS 버전인 안드로이드 6.0 마시멜로까지 지원합니다. 스펙 살펴보기는 끝!
갤럭시S7 분해기(?) 에 앞서 먼저 간략한 외형 후기부터 살펴 봅니다.
이건 갤럭시S6 과 갤럭시S7 의 비교인데요. 이렇게만 놓고 보면 뭐가 갤럭시S6 이고 어떤게 갤럭시S7 인지 분간하기 어렵습니다.
뒤를 봐야 아주 조금 차이가 있는데요. 사실 디자인이나 카메라만 봐도 큰 차이는 없지만, 그나마 카툭튀 디자인이 덜해졌다는 것이 차이점이네요.
전면 상단의 전면 카메라와 거리 센서, 스피커 등이 있는데, 전면 카메라 역시 후면 카메라와 마찬가지로 좀 달라진 것 같은 느낌적인 느낌.
하단에는 이어폰 짹과, 마이크로USB 포트, 그리고 스피커가 있습니다. 이건 갤럭시노트5 랑 크게 다르지 않습니다.
자, 그럼 본격적으로 갤럭시S7 분해기에 들어갑니다. 우선 준비운동으로 후면 커버를 살짝 데워줍니다. 원문 출처의 IFIXIT 에서는 전용 툴이 모두 구비가 되어 있어서 분해가 매우 쉬워 보이죠.
어느정도 달궈지면, 흡착판이 달린 집게를 통해 벌려주고,
케이스 틈새를 쑤셔줍니다. 말이 쑤신다고 하는 것이지, 실제로는 초크 같은 것으로 살살 돌려서 따줍니다. CPU 뚜따하는 것처럼~
검정색 부분은 접착제라고 하네요. 갤럭시S7 은 갤럭시S6 에서 지원하지 않던 방수를 다시 지원하게 되서 완전 꼼꼼하게 붙어 있습니다.
이제 메인보드를 분리하기 위해 나사를 하나씩 풀어줍니다.
기판 위쪽의 안테나 부분,
배터리에 달린 패널도 분리합니다.
이건 스피커인데, 꽤 커보이네요. 이것도 분리 분리.
후면 커버를 분리하고 난 후 가장 처음 분리된 중간에 있는 프레임 입니다.
이건 뒤집은 모습.
배터리를 분리하기 위해 다시 쑤셔줍니다.
아래쪽 케이블을 잘 신경쓰면서 분리해 줍니다.
갤럭시S7 배터리 입니다. 용량은 3000mAh 로 갤럭시 S6이 2560mAh 니까 용량이 많이 커졌네요. 디스플레이에 비해 갤럭시S6 이나 아이폰6S 플러스보다 배터리 용량은 많이 큰 편 입니다. 엣지는 이것보다 더 크다더군요.
전면 카메라 모듈을 분리하였습니다. 기존과 동일하게 화소는 500만 화소로 동일하지만, 조리개가 F1.7 로 밝아졌죠.
이제 메인보드를 분리합니다.
이건 이번에 말 많던(좋은 쪽으로) 후면 카메라 입니다.
갤럭시 S6에는 1600만 화소 카메라가 들어갔지만 갤럭시 S7은 1200만 화소입니다. 그래도 4K 동영상은 지원.
픽셀 크기가 1.4µm로 25% 커지고 듀얼픽셀 기술이 탑재됐다고 하네요. 픽셀 크기가 커졌으니 노이즈도 줄어들 것이고 이미지 품질도 많이 향상될 것으로 보입니다. 사실 화소는 갤럭시S6 이 1600만 화소고, 갤럭시S7 은 1200만 화소로 낮아졌지만, 화소가 전부는 아니니까요.
메인보드입니다.
빨간색은 SK 하이닉스 H9KNNNCTUMU-BRNMH 4GB LPDDR4 SDRAM. 퀄컴 MSM8996 스냅드래곤 820과 함께 패키징
주황색은 삼성 KLUBG4G1CE 32GB MLC UFS 2.0
노란색은 Avago AFEM-9040 멀티밴드 멀티모드 모듈
청록색은 Murata FAJ15 프론트 엔드 모듈
하늘색은 Qorvo QM78064 하이밴드 RF 퓨전 모듈
남색은 퀄컴 WCD9335 오디오 코덱
분홍색은 Qorvo QM63001A 다이버시티 리시브 모듈
뒤집어서.
빨간색은 Murata KM5D18098 Wi-Fi 모듈
주황색은 NXP 67T05 NFC 컨트롤러
노란색은 IDT P9221 무선 전원 수신(IDT P9220의 개선판인듯)
청록색은 STMicroelectronics LSM6DS3 6축 IMU
하늘색은 퀄컴 PM8996 PMIC
남색은 퀄컴 QFE3100 고도 트랙커
분홍색은 퀄컴 WTR4905/WTR3925 RF 수신기
이번엔 이어폰 짹을 분리합니다.
방수를 위한 고무패킹이 되어 있습니다.
마이크와 스피커에도 고무고무 처리.
이번에는 디스플레이 후면을 분리합니다.
다시 달궈줍니다.
초크로 쑤셔줍니다.
전면 글라스를 분리합니다. 강화유리처럼 두꺼운 것이 분리가 되네요.
기판도 분리합니다.
하단에 있던 USB 포트가 보이고, 디스플레이 디지타이저, 터치 버튼의 LED, 마이크 등이 있는 것으로 확인됩니다.
저 구리선 같은 것은 갤럭시s7 의 수냉 쿨링용 히트파이프(힛파!) 라고 하네요. 쓰로틀링을 최대한 줄이기 위한 노력이 엿보입니다. 예전 해외 무슨 스마트폰도 수냉을 달았다고 본거 같은 기억이..
수냉용 힛파이프라고 하는데 되게 얇네요.
이게 과연 도움이 되는지 모르지만 대부분의 칩셋들 위로 지나가도록 장착되어 있습니다.
분해자의 말로는 대부분의 부품이 모듈러 방식(물론 내부가 모듈러 방식이라 분해를..) 교체는 가능하지만, 배터리를 교체하려면 일단 메인보드 부터 분해해야 해서 아쉽다는 평.
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