매년 애플 아이폰 또는 삼성 갤럭시s, 갤럭시노트 시리즈의 신제품이 나올 때 마다 여기에서는 분해 후기를 올리더군요. 예전에 갤럭시s5 도 올렸었고, 아이폰5s 도 올렸었는데 이번엔 갤럭시s6 도 올라왔습니다. 저도 분해하는 것을 좋아하나 스마트폰은.. 아직 엄두를 못내고 있는데 어떻게 분해를 하는지, 그리고 갤럭시S6 에는 어떤 부품들이 사용되었는지 살펴보겠습니다.
갤럭시S6 에는 삼성 14nm 공정의 엑시노스 7420 8코어 가 탑재되었습니다.
갤럭시S6 은 양면의 2.5D 코닝 고릴라 글래스 4 가 탑재되었습니다. 후면 글라스는 접착제로 프레임에 고정되어 있어서 높은 온도를 가해 접착제를 녹여야 후면 커버 분리가 가능합니다. 그래서 위와 같이 고열로 가열하고 있네요. 혹시라도 따라하실 분은(?) 드라이기로 끈기 있게 지져주시면 되겠습니다.
열심히 열을 가한 후 백커버를 분리하였습니다. 갤럭시s6 은 내장 배터리이기 때문에 쉽게 분리할 수 없죠.
배터리 커버 내부는 색상은 검은색이네요. 제조일자는 2015년 2월 3일 이구요.
프레임은 알류미늄 재질을 절삭 가공해서 만들었고 작은 나사로 고정 됩니다. 플렉서블 기판에 안테나 포트를 만들어 신호의 강도를 높였다고 합니다.
갤럭시S6 프레임을 분리하였습니다. 통짜 알루미늄이네요. 부분부분 결합된 것이 아니라 한 덩어리를 절삭 가공하여 만든 것이라 내구성이 좋아 보입니다.
측면 버튼입니다.
NFC 수신 안테나.
메인보드 입니다. 메인보드는 L자형 기판으로 되어 있으며 배터리를 둘러싸는 구조네요. 전체 면적의 60% 가 배터리 입니다.
기판을 분리하였습니다. 배터리실은 마그네슘-알루미늄 합금 재질로 되어 있습니다.
갤럭시S6 배터리 동작 전압 3.85V 입니다. 충전시 전압은 4.4V. 스마트폰 배터리 중에서는 전압이 높은 편이라고 합니다.
갤럭시S6 카메라 모듈 입니다. OIS 손떨림 보정 기능이 탑재된 독립된 ISP 칩을 사용합니다.
후면 카메라는 별도의 플라스틱 구조 안에 넣어 불필요한 흔들림이 없도록 만들었습니다.
메인보드에 탑재된 핵심 부품들은 쉴드와 방열판으로 가려져 있습니다.
빨간색은 삼성 엑시노스 7420 AP, 파란색은 LPDDR4 램. 녹색은 녹색은 KM5120 5G 듀얼밴드 와이파이 모듈.
빨간색은 NXP 66T05 NFC 칩셋, 보라색은 MAX 77843 전원 칩셋, 분홍색은 울프슨 WM1840 사운드 칩셋.
갤럭시S6 핵심 부품인 엑시노스 7420. 7밴드 모뎀이 내장되었고, LPDDR4 메모리를 지원하는 것이 특징입니다.
메인보드 후면.(갤럭시S6 후면) 인데요. 후면 카메라 옆에는 LED 플래시와, 심박 센서, 그리고 적외선 AF 센서가 있네요.
분해해보니까 간단(?) 하네요. 조립은 분해의 역순!
해외에서는 이렇게 분해까지 하는 용자가 있는데, 국내에서도 볼 수 있을까요?
'관심 뉴스 정보 > IT 뉴스' 카테고리의 다른 글
| MS 서피스3 스펙 이미지 발표 (SURFACE3) (0) | 2015.04.08 |
|---|---|
| 샤오미 미노트 핑크 버전 2만대 한정판으로 출시 (0) | 2015.04.04 |
| 윈도우10 출시일, 사양, 업그레이드 하는법 (4) | 2015.03.26 |
| 맥북 에어 레티나 12인치 신제품 미리보기 (2) | 2015.03.24 |
| 대륙의 기적 샤오미 보조 배터리 닮은 화웨이 13000mAh 보조배터리 (0) | 2015.03.20 |