아이폰6s AP 칩 TSMC vs 삼성 비교

아이폰6S 와 아이폰6S 플러스에는 애플 A9 AP 칩이 탑재됐는데요. 한 곳에서 제조된 것을 탑재한 것이 아니라 삼성과 TSMC 에서 제조된 것이 혼용되었다고 하여 논란이 있었는데, 이와 관련하여 탐스하드웨어에서 몇가지 비교를 했습니다. [원문 링크]

   

   

먼저 A9 성능 비교인데요.

   

여러 벤치마크를 돌렸네요. Basemark OS II Full, Geekbench 3, 3DMark, GFXBench 3.0 을 돌렸는데 엎치락 뒤치락.. 큰 차이 없습니다.

   

   

   

반면 배터리 비교에서는 삼성이 아주 조금 나은 모습을 보입니다. 대략 10% 차이네요.

   

   

삼성과 TSMC.. 온도는 비슷한 편인데, 기존 자료에서 TSMC 가 좋게 나왔었지만 이번에 다시 진행한 테스트에서는 삼성이 더 좋아 보이는군요.

   

이정도 차이라면 굳이 TSMC 에서 제조된 A9 가 탑재됐다 해도 기분 나빠할 필요는 없을 것 같네요.